一、项目背景
芯片制造过程中产生的废水具有成分复杂、腐蚀性强、含重金属及有机污染物等特点，对储存设备的耐化学性、密封性及长期稳定性要求极高。传统混凝土池易渗漏，不锈钢罐成本高且不耐氢氟酸腐蚀。PE塑料水塔凭借其优异的耐腐蚀性能、轻量化及模块化设计，成为芯片园区废水暂存与预处理的首选方案。
二、芯片废水特性及储存挑战
废水类型：
酸碱废水（pH 1~13，含HF、H₂SO₄等）；
含氟废水（氢氟酸及氟化物，腐蚀性极强）；
有机废水（光刻胶、溶剂残留，易粘附）；
重金属废水（含铜、镍等，需防沉淀）。
核心挑战：
材料耐受性：需抵抗HF、强碱等极端腐蚀；
密封防渗：防止有毒废水泄漏污染土壤；
易清洗设计：避免有机物结垢；
模块化扩容：适应芯片厂分期建设需求。
三、PE水塔定制化解决方案
1. 材质强化设计
内层：
采用HDPE+氟塑料衬里（针对氢氟酸废水）；
或LLDPE抗UV改性（户外安装耐候性提升）。
结构加强：
环形加强筋（抗满液状态侧向压力）；
锥底/平底可选（含氟废水优先选用锥底排空设计）。
2. 功能适配
密封系统：
双层法兰人孔（EPDM密封圈）；
呼吸阀带活性炭过滤（防VOCs逸散）。
防沉淀设计：
可选侧壁搅拌接口（配防腐搅拌桨）；
锥底倾斜≥60°+气动震荡器（防颗粒沉积）。
监测接口：
pH/ORP传感器预留口；
液位连锁报警（联动泵阀系统）。
3. 技术参数
| 项目 | 参数要求 |
|---|---|
| 容量 | 10~100吨（可多罐并联） |
| 耐温范围 | -30℃~80℃（短期100℃） |
| 耐化学性 | pH 0~14，耐受10% HF |
| 压力等级 | 常压~0.2MPa（带加强结构） |
