
一、项目背景
芯片制造过程中产生的废水具有成分复杂、腐蚀性强、含重金属及有机污染物等特点,对储存设备的耐化学性、密封性及长期稳定性要求极高。传统混凝土池易渗漏,不锈钢罐成本高且不耐氢氟酸腐蚀。PE塑料水塔凭借其优异的耐腐蚀性能、轻量化及模块化设计,成为芯片园区废水暂存与预处理的首选方案。
二、芯片废水特性及储存挑战
废水类型:
酸碱废水(pH 1~13,含HF、H₂SO₄等);
含氟废水(氢氟酸及氟化物,腐蚀性极强);
有机废水(光刻胶、溶剂残留,易粘附);
重金属废水(含铜、镍等,需防沉淀)。
核心挑战:
材料耐受性:需抵抗HF、强碱等极端腐蚀;
密封防渗:防止有毒废水泄漏污染土壤;
易清洗设计:避免有机物结垢;
模块化扩容:适应芯片厂分期建设需求。
三、PE水塔定制化解决方案
1. 材质强化设计
内层:
采用HDPE+氟塑料衬里(针对氢氟酸废水);
或LLDPE抗UV改性(户外安装耐候性提升)。
结构加强:
环形加强筋(抗满液状态侧向压力);
锥底/平底可选(含氟废水优先选用锥底排空设计)。
2. 功能适配
密封系统:
双层法兰人孔(EPDM密封圈);
呼吸阀带活性炭过滤(防VOCs逸散)。
防沉淀设计:
可选侧壁搅拌接口(配防腐搅拌桨);
锥底倾斜≥60°+气动震荡器(防颗粒沉积)。
监测接口:
pH/ORP传感器预留口;
液位连锁报警(联动泵阀系统)。
3. 技术参数
项目 | 参数要求 |
---|---|
容量 | 10~100吨(可多罐并联) |
耐温范围 | -30℃~80℃(短期100℃) |
耐化学性 | pH 0~14,耐受10% HF |
压力等级 | 常压~0.2MPa(带加强结构) |