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芯片园区废水处理项目

发布时间:2025-05-19}人气:41

一、项目背景

芯片制造过程中产生的废水具有成分复杂、腐蚀性强、含重金属及有机污染物等特点,对储存设备的耐化学性、密封性及长期稳定性要求极高。传统混凝土池易渗漏,不锈钢罐成本高且不耐氢氟酸腐蚀。PE塑料水塔凭借其优异的耐腐蚀性能、轻量化及模块化设计,成为芯片园区废水暂存与预处理的首选方案。

二、芯片废水特性及储存挑战

  1. 废水类型

    • 酸碱废水(pH 1~13,含HF、H₂SO₄等);

    • 含氟废水(氢氟酸及氟化物,腐蚀性极强);

    • 有机废水(光刻胶、溶剂残留,易粘附);

    • 重金属废水(含铜、镍等,需防沉淀)。

  2. 核心挑战

    • 材料耐受性:需抵抗HF、强碱等极端腐蚀;

    • 密封防渗:防止有毒废水泄漏污染土壤;

    • 易清洗设计:避免有机物结垢;

    • 模块化扩容:适应芯片厂分期建设需求。

三、PE水塔定制化解决方案

1. 材质强化设计

  • 内层

    • 采用HDPE+氟塑料衬里(针对氢氟酸废水);

    • LLDPE抗UV改性(户外安装耐候性提升)。

  • 结构加强

    • 环形加强筋(抗满液状态侧向压力);

    • 锥底/平底可选(含氟废水优先选用锥底排空设计)。

2. 功能适配

  • 密封系统

    • 双层法兰人孔(EPDM密封圈);

    • 呼吸阀带活性炭过滤(防VOCs逸散)。

  • 防沉淀设计

    • 可选侧壁搅拌接口(配防腐搅拌桨);

    • 锥底倾斜≥60°+气动震荡器(防颗粒沉积)。

  • 监测接口

    • pH/ORP传感器预留口;

    • 液位连锁报警(联动泵阀系统)。

3. 技术参数

项目参数要求
容量10~100吨(可多罐并联)
耐温范围-30℃~80℃(短期100℃)
耐化学性pH 0~14,耐受10% HF
压力等级常压~0.2MPa(带加强结构)


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